在专利申请过程中，根据一些国家专利法的规定，一旦授权，专利权人很难有机会修改专利文本中的缺陷，甚至有些错误使得技术人员无法实施也无法再进行补救。但是，在美国专利申请过程中，有一种方式却能有效解决专利缺陷，提高专利的价值和应用范围，它就是专利再颁程序。

美国专利商标局规定对申请再颁的专利至少存在2个月的公告期，公告期满后才可以启动专利再颁程序，以便第三方有充足的时间提交与该再颁申请的专利性有关的证据和理由。

专利再颁程序定义

专利再颁程序是美国专利授权后专利申请文件修改的一种方式，允许专利权人从专利正式授权日开始，重新申请启动该专利的审查程序，要求对该专利申请文件中的权利要求进行再次审查，从而获得再颁专利以克服原专利申请文件中存在的缺陷。

与其他授权后专利审查程序不同的是，专利再颁申请无须第三人参与，由专利权人自由提出，并且须递交一份再颁申请以及一份说明所要改正错误的誓词，美国专利商标局经过实质审查后，如果发现该再颁专利申请的修改满足法定条件，则会进行再次授权。

审查标准

1.专利权人需要证明原专利的说明书或附图中存在缺陷，或者专利权人在专利申请文件中要求保护的范围大于或小于其有权要求保护的范围，使得原始专利全部或部分无效或无法实施。

2.专利权人需要证明主观上对于存在的错误和缺陷不含欺诈意图，即行为上存在非故意性的错误。

3.再颁专利必须得到原说明书的公开支持，即不得增加新的内容，其必须是针对“原专利所公开的发明创造”进行的。

4.对于范围扩大型再颁请求，必须在原专利授权后2年内提出再颁申请。

5.对于范围缩小型再颁请求，可以在原专利有效期间任何时候提出。

法律效力

再颁专利由于涉及到对权利要求保护范围的重新界定，因此不同类型的再颁专利效力各不相同。但不论是何种类型的再颁申请，再颁专利的有效期限始终为原专利期限的剩余部分。

1.保护范围不变或缩小的：权利要求效力与原来相同，有效期自原专利授权公告日起算。

2.保护范围扩大的：扩大部分的权利要求，专利权人的排他性权利会受到介入权的限制。主要有以下两种情况：

（1）如果在专利权人获得再颁专利之前，第三方生产制造了不侵犯原专利，但侵犯再颁专利的产品，第三方可以继续销售或使用这些产品。但仅包括产品的销售或继续使用，而不允许在再颁专利获得授权后制造新产品。

（2）若再颁专利为方法专利，美国法院可以准许继续实施在再颁专利获得前已经实施或已经做好实质准备实施、被再颁专利覆盖的方法，其范围和期限以法院认为对于保护再颁专利前已经做出的投资和已经开始的业务是公平的为准。

优势与风险

优势：

为专利权人提供了一个专利申请文件修改的途径，只要这些权利要求符合美国专利法第112条（a）款的规定，能够得到说明书的支持.并且允许专利权人利用再颁程序向其专利加入特别针对竞争者产品的新的权利要求。

风险：

1.专利再颁程序相当于对新专利申请的重新审查。所有的权利要求都会被重新审查，并可能被驳回，而成功获得再颁程序的专利申请一旦被授权，原专利权就不复存在。

2.一旦申请再颁程序，就相当于变相承认原专利存在”全部或部分不能实施或无效“的情形，引起法院和竞争者的注意，使得专利权人在今后的专利诉讼中处于不利地位。

以上就是小微对美国专利再颁程序的介绍。需要注意的是，并不是所有的缺陷和错误都可以通过专利再颁程序来纠正，像是不满足美国专利法第112条要求的说明书、依据美国专利法第102条完全可预见该发明的错误类型都不是专利再颁程序可以纠正的。